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Descripción: Para LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 Plantilla BGA MSM8992 8974 CPU IC ReballingPins de Estaño de la Planta Neto de Soldadura Calefacción Plantilla Anti Tambor-hasta que No se Deforma con Facilidad S trong Magnético 0.12 MM de Espesor

Función: Reballing los Pines

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Número De Modelo lg1
Nombre De La Marca NoEnName_Null
Tamaño De Partícula 5-15μm

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